“抢单”“杀价”“砍到见骨”……近日有行业媒体在报道中称，中国大陆晶圆代工厂产能溢出，正以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。
一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士向《科创板日报》记者表示龙信金融，实际情况“没（媒体报道中的）那么严重，也没那么夸张”。
该人士称，进入今年第四季度以来，其所在的晶圆厂报价“目前平稳”。第四季度来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”，市场需求跟此前公开披露的情况差不多，大陆市场自主可控仍是主旋律。
据了解，第四季度通常为晶圆代工行业“淡季”，下游客户会审视年初的销售计划，对囤片和收货的意愿不强。一家中国大陆消费类芯片企业人士表示，“Fab厂一般会根据市场供需关系调节价格。”
群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示，根据群智咨询观察，2024年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约5%左右，且集中在12英寸产品；中国台湾晶圆厂价格没有显著变动。
不过杨圣心表示，预计中国台湾晶圆厂也在短期内将调价，并预计调价将在2025年第一季度发生，幅度可能在5%-6%左右。
“近期代工厂价格调整龙信金融，季节性因素约占一半。此外，持续性的降价仍是受到行业订单竞争驱动。”但杨圣心同时强调，大幅度的降价将不会是普降，而且预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。
“目前晶圆代工厂价格已处于较低位置。”群智咨询预计，2025年上半年晶圆代工价格平均能有每季度有5%左右降幅，但2025年下游需求增长有限。杨圣心表示，大幅度降价对于中国大陆、中国台湾及海外其他代工厂而言缺乏必要性。
据报道，面板驱动IC厂敦泰电子近日也表示，目前大陆代工厂杀价争取订单情况并不明显。
据《科创板日报》记者了解，有大陆IC设计厂商今年开始，为进行海外业务的拓展，将其部分代工订单转向大陆以外市场。据企业人士表示，“为了维护海外客户的需求和考量，海外供应链的布局许多公司都会做，这也是一个趋势。”
回看近期中国大陆市场主要晶圆厂的动态及指引，中芯国际已在第三季度业绩会上，释放出该公司产品价格将有所松动的预期。
中芯国际联席CEO赵海军在今年11月初表示，中芯国际第四季度将释放约3万片12英寸的月产能，由于新增产能验证需要时间，产能利用率将有所下降；价格方面，Q4将通过产品组合优化来提升平均销售单价。
展望明年，赵海军表示，对中芯国际而言，按应用分类除了工业与汽车没有明确会成长外，其他四个应用领域（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴）目前接触下来（2025年预计）都是成长的，不过同时预计价格将有所松动。
华虹半导体则在第三季度业绩会上表示，预计Q4市场整体表现将好于第三季度，包括将出现小幅的价格调整和提升。其中，12英寸需求相对强劲，华虹半导体CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现更有优势，结合目前9.5万片/月满产的情况，整体经营情况有望在今年第四季度和明年一季度保持目前的态势。
晶合集成自今年3月起产能持续满载，而今年的扩产以高阶CIS为主要方向，同时依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。据了解，CIS产品成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。该公司表示，今年CIS本土化加速，公司持续调整、优化产品结构，后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。
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