永崋证券高通CEO回应小米芯片

高通 CEO 在 Computex 2025 回应自研 3nm 芯片 “玄戒 O1” 时，强调双方合作稳固永崋证券，类比三星案例称高通仍将是小米旗舰机主要供应商。小米则于 5 月 22 日推出搭载自研芯片的小米 15s Pro 和平板 7 Ultra，以技术实力争取供应链议价权。

同期宣布进军数据中心市场，借收购 Nuvia 的 Oryon 核心重启 Arm 服务器芯片布局，并调整 PC 市场目标（2029 年市占率降至 12%），拓展企业级笔记本。其与台积电合作紧密，年出货芯片约 400 亿颗，下一步瞄准机器人市场。

一、高通回应小米自研芯片：合作与竞争并存

高通 CEO 在 Computex 2025 上强调，与小米合作关系稳固，小米部分旗舰机仍将采用高通技术。他以三星为例称，即便品牌自研芯片（如 Exynos），高通仍是其旗舰机主要供应商，此模式同样适用于小米。

高通通过 “生态壁垒 + 技术互补” 巩固地位，小米自研则为提升议价权，双方形成“部分替代 + 部分依赖”的竞合关系。

具体回应内容如下：

1、合作关系稳固：高通与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。

2、类比三星案例：品牌厂商研发自家芯片并不罕见，如三星有 Exynos 系列 SoC，但高通仍是三星旗舰机的主要供应商，同样，高通也将会是小米旗舰机的主要供应商，未来这一情况不会改变。

二、小米自研芯片突破：3nm 旗舰芯片量产落地小米集团董事长雷军微博称永崋证券，小米自主研发的3nm工艺旗舰芯片“玄戒O1”已大规模量产，5月22日将推出搭载该芯片的小米15s Pro（徕卡三摄）和小米平板7 Ultra（14英寸巨屏OLED）两款旗舰产品。

技术层面，“玄戒O1”验证了3nm工艺与十核心架构的成熟度，打破“国产芯片难入旗舰”的认知，展现小米半导体设计的顶尖实力。

战略层面，此举可减少供应链依赖，通过自研芯片深度优化软硬件协同（如适配徕卡影像），提升用户体验；

同时以技术实力为筹码，在与高通等供应商合作中争取更主动的议价权，构建“自主+合作”的双轨供应链模式，增强产业链话语权与抗风险能力。

三、高通多元化布局：数据中心、PC 与机器人市场高通通过数据中心（Arm+AI）、PC（差异化 AI 体验）、机器人（移动计算延伸）构建多元化增长曲线，以技术生态协同与供应链优势对冲单一市场风险，试图在 x86 垄断、手机芯片竞争加剧的背景下开辟新战场。进军数据中心（Arm+AI）：高通宣布进军数据中心领域，与沙特 Humain 合作开发 CPU 及 AI 方案，借收购 Nuvia 的 Oryon 核心重启 Arm 服务器芯片（曾于 2018 年放弃）。传闻中的研发代号 “SD1” 芯片预计采用台积电 5nm 工艺，含 80 个 Oryon 核心，支持高带宽内存及 PCIe 5.0，瞄准双插槽服务器场景。高通强调与英伟达合作，通过定制处理器接入其机架式架构，构建 “CPU+AI 芯片” 协同的节能计算生态。

PC 市场：骁龙 X 系列市占率目标下调至 12%，聚焦美国消费级及欧洲市场，计划 2026 年推出超 100 款产品，拓展企业级 Windows 笔记本。主打长续航、AI 性能（如 3 倍创新应用增长、93% 用户体验时间提升），拓展企业级 Windows 笔记本市场。联合华硕、惠普、联想等厂商展示 AI 笔记本，强调设备端 AI 的重要性，对标英特尔 EVO 平台。

机器人领域：列为下一个增长极，依托移动计算技术切入低功耗、高算力场景。Amon 称机器人业务 “重要性不亚于汽车领域”，计划将智能手机、PC 端的技术（如 NPU、连接能力）迁移至该赛道，与英伟达 Jetson 等竞品竞争。

四、自研与生态的动态平衡

小米将自研芯片作为技术 “备胎”，旨在提升品牌溢价与供应链安全，但短期内难完全替代高通（如仍需集成其 5G 基带），体现战略备份与技术过渡性；高通以通信技术为根基，通过布局数据中心、机器人等多元市场对冲手机芯片竞争风险，强调 “核心技术不可替代性” 以稳固地位、拓展增长空间；当前行业趋势下，头部厂商普遍采用 “自研 + 合作” 双线策略，产业链呈现 “技术分层 + 生态协同” 特征，竞争焦点从单一产品转向多领域生态壁垒构建，凸显技术整合与生态卡位的关键作用，整体格局向多元化技术布局与生态化竞争演进。

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